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PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些

PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些

發(fā)布日期:2021/12/3 16:12:26

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時候,常見到很多焊接缺陷。
  1、虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑 ** 線,焊錫向界線凹陷。危害:電路板不能正常工作。原因:1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
  2、焊料堆積:焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。危害:機械強度不足,可能虛焊。原因:1)焊料質(zhì)量不好;2)焊接溫度不夠;3)元器件引線松動。
  3、焊料過多:焊料面呈凸形。危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。原因:焊錫撤離過遲。
  4、焊料過少:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。危害:導(dǎo)致電路板機械強度不足。原因:1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早;2)助焊劑不足;3)焊接時間太短。
  5、松香焊:焊縫中夾有松香渣。危害:強度不足,導(dǎo)通不良,有可能時通時斷。原因:1)焊機過多或已失效;2)焊接時間不足,加熱不足;3)表面氧化膜未去除。
  6、過熱:焊點發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。危害:焊盤容易剝落,強度降低。原因:烙鐵功率過大,加熱時間過長。
  7、冷焊:表面成 ** 狀顆粒,有時可能有裂紋。危害:強度低,導(dǎo)電性能不好。原因:焊料未凝固前有抖動。
  8、浸潤不良:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。危害:強度低,不通或時通時斷。原因:1)焊件清理不干凈;2)助焊劑不足或質(zhì)量差;3)焊件未充分加熱。
  標(biāo)簽:PCB噴涂

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